- 半导体三温测试分选系统
本系统为Memory/MCU芯片提供-55℃~150℃宽温域FT测试与分选。基于NHS-410系列分选平台，搭配MTS320系列三温测试模块，采用双Carrier上下穿梭式结构与双工位交替测试模式，最大支持512 Site同测。已获多家头部OSAT与IDM客户量产验证。温度范围-55℃~150℃，温度精度±0.5℃，最大同测数512 Site，双工位交替测试，上下料与测试并行。适配芯片尺寸1×1mm至12×12mm，支持封装LGA/BGA/QFN/SOP/WSON。
适用场景：Nor Flash、NAND Flash、MCU等存储与处理类芯片的FT三温测试与分选。
- 应用领域
-
存储半导体
-
功率半导体
-
MCU半导体
- 相关产品
RHS-430 测包一体机
RHS-430
测包一体机
NHS-410 高速平移式分选机
NHS-410
高速平移式分选机
MTS320A Memory/MCU三温测试设备
MTS320A
Memory/MCU三温测试设备
