诚邀莅临 | Sensor Shenzhen 2026
4月14-16日，深圳会展中心（福田），广浩捷展位7号馆7C150。期待与您共话MEMS封测新未来。
全栈式封测解决方案，硬核亮相
NHS410系列-高速平移式测试分选系统、TPSS310系列-温度压力测试系统、RTS1000系统-惯性测试系统、MTS512系列-Memory/MCU芯片测试系统。高效·精准·灵活，赋能传感器智造。
高峰论坛，干货分享
广浩捷半导体业务总裁谢永良先生将在“第四届先进传感器制造大会”上发表主题演讲：《穿透内卷，决胜“亿级”时代：全栈式柔性测试底座与国产突围之路》，揭秘国产封测装备突围之路，敬请关注。
