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功能
特点
- 成熟丰富的对接协议，可以不同分选机灵活对接
- UPH＞10000
- 采用伺服闭环传动系统，走带平稳无冲击，适配微型精密器件包装需求
- 支持热压封合主流封装工艺，封合温度、速度参数可独立闭环调控
- 可搭载多工位 CCD 视觉系统，支持器件方向判、标识字符等识别
- 自带自动计数、批次管理、生产数据统计功能
应用
半导体芯片及 MEMS 器件的后道封装包装工序
